光刻膠主要由樹脂、感光劑、溶劑及各類助劑組成，其含水量通常要求低于0.05%。水分的存在會帶來一系列致命問題：在光刻過程中，水分可能引發光刻膠水解，導致顯影后圖形邊緣粗糙、線條坍塌；水分汽化產生的氣泡則會造成針孔缺陷；更嚴重的是，水分會影響光刻膠的感光速度和分辨率，直接降低芯片制造的成品率。當光刻膠含水量處于較低水平時，傳統的干燥失重法已無法滿足精度要求。此時，卡爾費休庫侖法成為行業認可的方案。上海禾工科學儀器有限公司推出的
AKF-C6全自動微量卡氏水分測定儀，正是為這一精度檢測需求而生。
檢測操作流程：
開啟光刻膠水分測定儀，執行更換試劑操作，啟動儀器等待電解平衡，待漂移值穩定在合格區間后，儀器進入可檢測狀態。
使用密封性良好的微量進樣器，精準抽取0.5~1ml光刻膠待測樣品，進樣前用濾紙擦拭進樣器針頭外壁，避免針頭表面附著的微量水分帶入滴定池。
將進樣器針頭穿過滴定池的密封進樣塞，緩慢將光刻膠樣品注入滴定池內，完成進樣后立即拔出針頭，避免外界空氣進入滴定池。
儀器自動啟動電解檢測，待電解完成、漂移值回歸穩定后，儀器自動計算并顯示樣品中的水分含量數值。
單次檢測總時長約7分鐘，其中清洗上樣約5分鐘，分析時間約2分鐘，測試頻率可按需設置為1次/小時。
檢測后收尾操作：
檢測完成后，導出本次檢測的原始數據，做好樣品編號、檢測時間、檢測結果的臺賬記錄，滿足半導體行業數據可追溯要求。
定期更換滴定池內的卡爾費休試劑，清理電極表面的附著物，避免交叉污染影響后續檢測結果。
若長時間不使用設備，需將滴定池內的剩余試劑全部排出，清洗干凈滴定池后干燥存放，避免試劑結晶堵塞管路。
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